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碳化硅基板结构原理技术资料

时间:2021-04-11 10:48来源:Admin5 作者:秩名 点击:

1、碳化硅基板
      [摘要]  本技术涉及一种碳化硅基板,其多数载流子密度为1×1017cm?3以上,使得在除了自主表面的外周起算的距离为5mm以内的区域之外的区域中,通过μ?PCD分析得到的少数载流子寿命的标准偏差为0.7ns以下。
2、碳化硅基板
      [摘要]  碳化硅基板包含碳面侧主面和硅面侧主面。所述碳化硅基板的直径为100mm以上并且厚度为300μm以上。所述碳面侧主面和所述硅面侧主面相对于{0001}面的偏角为4°以下。所述碳面侧主面中的氮浓度高于所述硅面侧主面中的氮浓度,并且所述碳面侧主面与所述硅面侧主面之间的拉曼峰位移之差为0.2cm?1以下。
3、碳化硅基板
      [摘要]  本公开的碳化硅基板为包含第一主表面和位于所述第一主表面的相反侧的第二主表面的碳化硅基板,并且由具有4H多型的碳化硅制成。所述第一主表面的最大直径为140mm以上。所述第一主表面为{0001}面或相对于所述{0001}面以大于0°且小于或等于8°的偏角倾斜的面。在所述第一主表面的平面内,与所述碳化硅基板的拉曼光谱的纵向光学分支的折叠模式相对应的峰的半峰宽的平均值小于2.5cm?1,并且所述半峰宽的标准偏差为0.06cm?1以下。
4、碳化硅基板
      [摘要]  本技术涉及一种碳化硅基板,其多数载流子密度为1×1017cm?3以上,使得在除了自主表面的外周起算的距离为5mm以内的区域之外的区域中,通过μ?PCD分析得到的少数载流子寿命的标准偏差为0.7ns以下。

5、碳化硅基板
6、碳化硅基板
7、碳化硅单晶基板
8 碳化硅单晶基板
9 碳化硅外延基板
10 碳化硅单晶基板和碳化硅外延基板
13 碳化硅单晶基板和碳化硅外延基板
14 碳化硅基板的制造方法及碳化硅基板
15 碳化硅基板和碳化硅基板的制造方法
16 碳化硅外延基板及碳化硅半导体装置
17 碳化硅基板处理方法
18 碳化硅基板的制造方法
19 碳化硅基板的制造方法
20 碳化硅基板以及碳化硅基板的制造方法
21 碳化硅外延基板的制造方法和碳化硅外延基板
22 碳化硅外延基板及碳化硅半导体装置
25 碳化硅外延基板及碳化硅半导体装置
26 碳化硅基板的制造方法
27 制造碳化硅基板的方法
28 碳化硅单晶的制造方法和碳化硅基板
29 碳化硅基板的研磨方法
30 碳化硅基板处理方法
31 制造碳化硅基板的方法
32 碳化硅基板的制造方法
33 碳化硅基板以及碳化硅基板的制造方法
34 碳化硅外延基板的制造方法和碳化硅外延基板
37 碳化硅单晶的制造方法及碳化硅单晶基板
38 用于制造电气碳化硅器件的碳化硅基板的方法
39 外延碳化硅晶片用碳化硅单晶基板的制造方法以及外延碳化硅晶片用碳化硅单晶基板
40 单晶碳化硅基板的表面处理方法和单晶碳化硅基板
41 碳化硅基板研磨用组合物和碳化硅基板的研磨方法
42 用于制造电气碳化硅器件的碳化硅基板的方法
43 碳化硅单晶的制造方法及碳化硅单晶基板
44 单晶碳化硅基板的表面处理方法和单晶碳化硅基板
45 碳化硅基板研磨用组合物和碳化硅基板的研磨方法
46 碳化硅基板的蚀刻方法及收容容器
49 碳化硅基板的表面处理方法
50 碳化硅单晶基板及其制法
51 碳化硅半导体基板及其制造方法
52 碳化硅单晶基板及其制造方法
53 碳化硅单晶基板及研磨液
54 大功率模块用铝碳化硅基板成形方法
55 碳化硅基板的蚀刻方法及收容容器
56 一种LED用铝碳化硅陶瓷基板
57 外延碳化硅单晶基板及其制造方法
58 外延碳化硅单晶基板及其制造方法
61 磊晶用碳化硅基板及半导体芯片
62 一种IGBT铝碳化硅散热基板的阻焊方法
63 铝碳化硅热沉基板及其制备方法
64 碳化硅单晶基板及研磨液
65 外延碳化硅单晶基板的制造方法
66 外延碳化硅单晶基板及其制造方法
67 碳化硅基板、碳化硅基板的制造方法及碳化硅半导体装置的制造方法
68 制造碳化硅外延基板的方法、制造碳化硅半导体装置的方法以及制造碳化硅外延基板的设备
69 晶体生长装置、碳化硅单晶的制造方法、碳化硅单晶基板和碳化硅外延基板
70 一种IGBT铝碳化硅散热基板的阻焊方法
73 铝碳化硅热沉基板及其制备方法
74 一种LED用铝碳化硅陶瓷基板
75 碳化硅半导体基板及其制造方法
76 碳化硅单晶基板及研磨液
77 碳化硅单晶基板及其制造方法
78 外延碳化硅单晶基板及其制造方法
79 外延碳化硅单晶基板的制造方法
80 碳化硅基板、半导体装置及SOI晶圆
81 碳化硅基板及其制备方法和LED灯
82 一种铝碳化硅封装基板及其制备方法
85 一种铝碳化硅一体式基板的制备方法
86 一种LED用铝碳化硅陶瓷基板
87 清洗剂和碳化硅单晶基板的制造方法
88 以碳化硅为基板的发光元件
89 碳化硅层叠基板及其制造方法
90 磊晶用碳化硅基板及半导体芯片
91 碳化硅基板的蚀刻方法及收容容器
92 碳化硅基板的表面处理方法
93 碳化硅单晶基板及研磨液
94 碳化硅单晶基板及其制法
97 大功率模块用铝碳化硅基板成形方法
98 外延碳化硅单晶基板及其制造方法
99 外延碳化硅单晶基板及其制造方法
100 碳化硅外延基板和制造碳化硅半导体器件的方法
101 碳化硅外延基板及用于制造碳化硅半导体装置的方法
102 碳化硅基板、其制造方法和制造碳化硅半导体装置的方法
103 高绝缘碳化硅陶瓷基板与碳化硅基电路板及其制备方法
104 碳化硅外延基板和制造碳化硅半导体装置的方法
105 碳化硅外延基板及用于制造碳化硅半导体装置的方法
106 碳化硅基板、其制造方法和制造碳化硅半导体装置的方法
109 高绝缘碳化硅陶瓷基板与碳化硅基电路板及其制备方法
110 碳化硅外延基板、碳化硅半导体装置及其制造方法
111 碳化硅外延基板和制造碳化硅半导体器件的方法
112 碳化硅外延基板及制造碳化硅半导体装置的方法
113 外延碳化硅单晶基板的制造方法及根据该方法得到的外延碳化硅单晶基板
114 碳化硅半导体基板、碳化硅半导体基板的制造方法、半导体装置及半导体装置的制造方法
115 碳化硅外延基板的制造方法、碳化硅外延基板、碳化硅半导体装置的制造方法和碳化硅半导体装置
116 一种铝碳化硅复合材料IGBT基板精密成型工装
117 向接收基板转移碳化硅薄层的优化方法
118 碳化硅基板上的沟槽结构以及其制作方法
121 基板处理方法和结晶性碳化硅(SIC)基板的制造方法
122 碳化硅外延基板的制造方法、碳化硅外延基板、碳化硅半导体装置的制造方法和碳化硅半导体装置
123 碳化硅半导体基板、碳化硅半导体基板的制造方法、半导体装置及半导体装置的制造方法
124 外延碳化硅单晶基板的制造方法及根据该方法得到的外延碳化硅单晶基板
125 在碳化硅基板上形成欧姆接触的方法及系统
126 一种液晶玻璃基板用碳化硅陶瓷及制备工艺
127 单晶碳化硅基板的加热处理容器及蚀刻方法
128 一种铝碳化硅复合材料IGBT基板精密成型工装
129 一种碳化硅表面增强的铝散热基板及制造方法
130 由碳化硅构成的半导体基板及其制造方法
133 一种铝碳化硅复合材料IGBT基板精密成型工装
134 双面覆铝铝碳化硅IGBT基板的近净成形方法
135 向接收基板转移碳化硅薄层的优化方法
136 基板处理方法和结晶性碳化硅(SIC)基板的制造方法
137 一种渗铝碳化硅基板
138 带碳化硅膜基板及其制造方法、以及半导体装置
139 结构可控的高导热低膨胀铝碳化硅基板材料及制备方法
140 一种碳化硅IGBT基板骨架真空压力渗铝装置及双面覆铝方法
141 碳化硅单晶锭、由该单晶锭得到的基板及外延片
142 碳化硅IGBT基板骨架真空液压压力快捷渗铝装置及方法
145 结构可控的高导热低膨胀铝碳化硅基板材料及制备方法
146 一种碳化硅IGBT基板骨架真空压力渗铝装置及双面覆铝方法
147 碳化硅单晶锭、由该单晶锭得到的基板及外延片
148 带碳化硅膜基板及其制造方法、以及半导体装置
149 基于三层DBC基板的碳化硅器件封装结构及制造方法
150 一种铝碳化硅基板骨架的制备模具及其制备方法
151 一种碳化硅涂层包敷的碳泡沫树脂基复合材料基板及其制备方法
152 一种利用废弃线路基板制备碳化硅粉体材料的方法
153 带碳化硅膜基板及其制造方法、以及半导体装置
154 一种强韧高弹复合碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法
157 带碳化硅膜基板及其制造方法、以及半导体装置
158 在硅片基板上沉积光致发光氢化非晶碳化硅薄膜的方法
159 一种碳化硅涂层包敷的碳泡沫树脂基复合材料基板及其制备方法
160 一种利用废弃线路基板制备碳化硅粉体材料的方法
161 带碳化硅膜基板及其制造方法、以及半导体装置
162 一种强韧高弹复合碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法
163 结构可控的高导热低膨胀铝碳化硅基板材料及制备方法
164 碳化硅IGBT基板骨架真空液压压力快捷渗铝装置及方法
165 一种铝碳化硅基板骨架的制备模具及其制备方法
166 一种大功率LED散热用覆铜线路铝碳化硅陶瓷基板
169 金刚石增强碳化硅基板及其制备方法和电子产品
170 基于三层DBC基板的碳化硅器件封装结构及制造方法
171 一种碳化硅晶须增韧的大功率LED用高导热氮化铝陶瓷基板
172 一种二硼化锆增韧的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法
173 大功率模块用铝碳化硅高导热基板材料的制备方法
174 一种碳化硅IGBT基板骨架真空压力渗铝装置及双面覆铝方法
175 铝碳化硅复合材料IGBT基板的制备及镶嵌铝合金的方法
176 铝碳化硅基板的铝质螺纹孔加工基材的压铸方法
177 铝质螺纹孔加工基材的铝碳化硅基板的制备方法
178 碳化硅单晶锭、由该单晶锭得到的基板及外延片
 
(责任编辑:admindede)
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